أعلنت شركة سامسونج إل إس آي يوم الثلاثاء ٢٠ أكتوبر ٢٠٢٦ عن مودِم جديد يحمل اسم «إم٢٧٠٠»، سيُدمج مع شريحة إكسينوس ٢٧٠٠ في بعض طرازات هاتف جالاكسي إس٢٧ المقرر إطلاقها في أوائل ٢٠٢٧.

المودِم الجديد يعتمد على تقنية تصنيع ٤ نانومتر

صنعت سامسونج مودِم إم٢٧٠٠ بتقنية تصنيع ٤ نانومتر، وهي نفس التقنية المستخدمة في مودِم إكسينوس ٥٤١٠ الذي يعمل في هواتف جالاكسي إس٢٦ المزودة بشريحة إكسينوس ٢٦٠٠. وتستخدم الشركة هذه التقنية أيضًا في رقاقة المنطق الأساسية ضمن قاعدة تجميع ذاكرة HBM لخوادم الذكاء الاصطناعي.

تحسينات في الأداء والمساحة والمعايير التقنية

حقق المودِم إم٢٧٠٠ أداءً يعادل أو يفوق منافسيه عبر ضبط دقيق للجهد وتدابير هندسية أخرى. كما خفضت سامسونج مساحة رقاقة المودِم بنسبة ٤٪ باستخدام تقنية تصغير الرقاقة البصرية. وارتقى المودِم من معيار ٣ جي بي بي الإصدار ١٧ إلى الإصدار ١٨، وحسَّن قدرات الشبكة غير الأرضية (NTN) لدعم الاتصال عبر الأقمار الصناعية بشكل أكثر فعالية.

تحول استراتيجي في تسمية المودِمات وتصنيعها

بدأت سامسونج التحول من تسمية «إكسينوس مودِم» إلى سلسلة جديدة تحمل اسم «إم-سلسلة»، حيث يمثل إم٢٧٠٠ أول عضو رئيسي فيها. وتخطط الشركة لإطلاق المودِم القادم «إم٢٨٠٠» في هواتف جالاكسي إس٢٨، وسيُصنع بتقنية تصنيع ٢ نانومتر. ويهدف هذا الانتقال إلى تحسين كفاءة استهلاك الطاقة، وإعادة توجيه خطوط تصنيع ٤ نانومتر نحو إنتاج ذاكرة HBM المربحة لخوادم الذكاء الاصطناعي.

نقاش داخلي حول استخدام إكسينوس في الطرازات العليا

تتركز جهود سامسونج إل إس آي حاليًّا على دفع شركة سامسونج دي إكس لاعتماد معالجات إكسينوس في سلسلة الهواتف الذكية المتطورة جالاكسي إس. ويجري نقاش داخلي حالي حول ما إذا كانت هواتف جالاكسي إس٢٧ ألترا ستستخدم شريحة إكسينوس ٢٧٠٠ أم لا، رغم أن المودِم إم٢٧٠٠ سيُدمج بالفعل مع تلك الشريحة في بعض طرازات السلسلة.